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交流/DC電源模塊的封裝非常重要，因?yàn)檫@個(gè)過程不僅涉及到交流/DC電源模塊的保護(hù)(防水、防潮、防塵、防腐等。)，還涉及到AC/DC電源模塊的熱設(shè)計(jì)。

功率模塊常用的封裝材料分為三類:環(huán)氧樹脂、聚氨酯和硅橡膠

環(huán)氧樹脂由于其硬度，不能用于封裝應(yīng)力敏感和包含SMD元件的模塊，并且通常在模塊電源中被消除。但由于成本較低，這種環(huán)氧樹脂仍用于成本要求較高的小功率電源中。國(guó)內(nèi)一些不良電源制造商也將這種環(huán)氧樹脂用于交流DC電源模塊，但由于應(yīng)力問題，這種電源的故障率很高，電源模塊購(gòu)買者痛苦不堪。

如今，封裝功率模塊*常用的方法是添加模制硅膠。這種硅膠通常是1:1的比例，便于操作。當(dāng)設(shè)計(jì)用于封裝的交流DC功率模塊時(shí)，應(yīng)注意其導(dǎo)熱性。但是粘結(jié)能力不是很強(qiáng)，可以用底漆來提高。

聚酰胺樹脂在國(guó)內(nèi)已經(jīng)使用了一段時(shí)間，但由于其硬度高，電源模塊維護(hù)不便，硅橡膠的降價(jià)因素，聚胺樹脂的性價(jià)比不高。在國(guó)內(nèi)基本看不到它的應(yīng)用。

應(yīng)特別注意與熱設(shè)計(jì)相關(guān)的導(dǎo)熱性。我們一般定義0.5W/M·K的導(dǎo)熱系數(shù)為高導(dǎo)熱系數(shù)，大于1的導(dǎo)熱系數(shù)為*高導(dǎo)熱系數(shù)。