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   AC/DC電源模塊的灌封是很重要的，這一工藝不僅涉及到AC/DC電源模塊的防護，（防水，防潮，防塵，防腐蝕等），還涉及到AC-DC電源模塊的熱設計。

    電源模塊灌封材料常用的分為三大類：環(huán)氧樹脂、聚胺脂和硅橡膠

    環(huán)氧樹脂由于硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本被淘汰。但由于成本低，這種環(huán)氧樹脂還在對成本要求較高的微功率電源上應用。國內一些不良電源廠商，也將這種環(huán)氧樹脂用于AC-DC電源模塊，但由于應力問題，這種電源故障率非常高，電源模塊采購者苦不堪言。

    現(xiàn)在電源模塊灌封時用的*多的是用加成型硅膠來灌封，這種硅膠一般是是1:1的配比，方便操作，設計為AC-DC電源模塊灌封時要注意其導熱系數(shù)，不過粘接能力不太強,可以使用底涂來改善。

    聚胺脂在國內應用過一段時間，但于其硬度高，電源模塊不方便維修，加之硅橡膠降價因素，聚胺脂的性價比不高。國內基本上不見其應用了。

    需要特別注意與熱設計有關的導熱系數(shù)，我們一般把導熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為高導熱，大于1的定義為*高導熱。