近年來,模塊電源的應(yīng)用越來越廣泛,在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中對(duì)其的要求也越來越高。特別是近幾年來,電子行業(yè)的高速發(fā)展,*統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的完善及新興移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的興起,使得數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣,電源模塊的增幅也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了電源。隨著半導(dǎo)體新工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用,模塊電源功率密度越來越大,轉(zhuǎn)換效率越來越高,應(yīng)用也越來越簡單,模塊電源廣泛用于接入設(shè)備、交換設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光*輸、路由器等通信領(lǐng)域和鐵路高鐵、汽車電子、航空航天、工控自動(dòng)化等。由于采用模塊化組建電源的系統(tǒng)化方式,優(yōu)點(diǎn)是具有設(shè)計(jì)周期短、可靠性高、轉(zhuǎn)換性能高、質(zhì)量穩(wěn)定、系統(tǒng)升級(jí)容易等特點(diǎn)。
半導(dǎo)體集成、模塊電源封裝和電路拓?fù)涞倪M(jìn)步將模塊電源帶入了一個(gè)全新的領(lǐng)域,模塊電源正一步步向器件級(jí)發(fā)展。隨著模塊電源集成化和一*性設(shè)計(jì)的推進(jìn),模塊的應(yīng)用也日趨標(biāo)準(zhǔn)化,應(yīng)用電路越來越簡單,選型也變得相對(duì)容易。各模塊電源廠商已經(jīng)開始進(jìn)行器件和電路的整合來盡量降低成本,提高競(jìng)爭(zhēng)力。
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